PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
PNP 6600 EVOa全自动共晶固晶机
四大优势
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面贴装工艺
·支持FC倒装芯片
·支持共晶焊工艺
高精度
·支持测一贴一
·精度+/-2um
·不会损伤基板&芯片
非接触式测高
·贴装精度+/-7um3s
·R+/-0.01°
·XY单轴定位精度1um
大范围贴装
·贴装范围300*200mm
多功能
高精度
非接触式测高
大范围贴装
多芯片
可自动切换7-14个吸嘴同时贴合
大范围画胶
300*200mm
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础模块性能检测，无需人工过多干预
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
多芯片
可自动切换7-14个吸嘴同时贴合
高可靠取放中转台
可利用中转台识别出芯片表面特征点，提高设备贴装精度
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台（300*200mm）加热
热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
倒装芯片
自动180°翻转
超声键合系统
对位精度0.1μm
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台（300*200mm）加热
热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
