PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
PNP 6600 EVOa全自动共晶固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
多芯片，可自动切换7-14个吸嘴满足多芯片贴装
大范围贴合平台（300*200mm）加热，热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高，精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统：可一键启动设备基础性能检测，降低使用门槛，确保设备精度
自检设备功能模块：可一键启动设备基础性能检测，降低使用门槛，确保设备精度
贴装后自动校准：根据设定条件自动校准
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技术优势
兼容银膜上料，刷银膏工艺;
平台与吸嘴加热分开，独立控制;
氮气氛围保护;
大力控邦头100g-50kg;
平台与吸嘴加热分开，独立控制;
氮气氛围保护;
大力控邦头100g-50kg;
技术规格
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精度Accurate
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X/Y贴装精度(标定片)
±10um@3σ
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θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
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力控范围
100g-50kg
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力控精度
>1kg±5%
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CPH(贴片）CPH(贴片）
-
标准片
CPH2500（±15um@3σ） CPH2000（±10um@3σ） CPH1400（±7um@3σ）
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预烧结工艺
CPH1000（银膜转印和贴合时间均为0.5s），实际效率受客户工艺时间影响
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Bond HeadsBond Heads
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标准
单贴装头
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旋转
0°- 360°旋转
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统计学Statistics
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正常运行时间
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12英寸（可兼容3*6英寸子母环）
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盘Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2英寸15个（可选36个），4*4英寸（6个）
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其它要求
Jedec托盘等
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基板和载体Bosses and carriers
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类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板贴合范围
MAX350°C 有惰性气体氛围保护
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基板工作范围
300mm x 200mm
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银膜转印Silver film transfer printing
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类型
100*100mm(可定制）
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上料方式
可自动&手动
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可选项Optional
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硬件
用于完全定制的开放式平台架构
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软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等
