PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
PNP 6600 EVOa全自动共晶固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
多芯片，可自动切换7-14个吸嘴满足多芯片贴装
高可靠取放中转台，可利用中转台识别出芯片表面特征点，提高设备贴装精度
非接触式测高，精度±5 μm, 可测一贴一
自动补偿系统：可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块：可一键启动设备基础性能检测，降低使用门槛，确保设备精度
贴装后自动校准：根据设定条件自动校准
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技术优势
中转台高精度定位；
XYZ运动平台重复精度±0.5μm@3σ；
高精度视觉定位，单像素1 μm；
XYZ运动平台重复精度±0.5μm@3σ；
高精度视觉定位，单像素1 μm；
技术规格
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精度Accurate
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X/Y贴装精度(标定片)
±4um@3σ
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θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
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力控范围
10g-1kg(可选配50g-5kg)
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力控精度
10-200g±5g ≤200g-1kg±10g >1kg±5%
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CPHCPH
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标准片
CPH2500（±15um@3σ）/CPH2000（±10um@3σ）/CPH1400（±7um@3σ）
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中转台工艺
CPH1500（±15um@3σ）/CPH1400（±10um@3σ） CPH1200（±7um@3σ）/CPH900（±4um@3σ） (工艺时间50ms)，实际效率受客户工艺时间影响
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Bond HeadsBond Heads
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标准
单贴装头
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旋转
0°- 360°旋转
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统计学Statistics
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正常运行时间
>98%
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良率
>99.95%
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中转台Transfer desk
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标准
真空吸附平台
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尺寸
可根据芯片尺寸定制
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平面度
尺寸≤10mm，可做到≤10um
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12寸(可兼容3*6寸子母环)
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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基板和载体Bosses and carriers
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类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板工作范围
300*200mm
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可选项Optional
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硬件
用于完全定制的开放式平台架构
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软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等
