PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
PNP 6600 EVOa全自动共晶固晶机
PNP 6600 EVO 多功能固晶机
多芯片，可自动切换7-14个吸嘴满足多芯片贴装
大范围画胶300mm x 200mm
非接触式测高，精度±5 μm, 可测一贴一
自动补偿系统：可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块：可一键启动设备基础性能检测，降低使用门槛，确保设备精度
贴装后自动校准：根据设定条件自动校准
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技术优势
支持25片不同晶圆传输，切换时间<10s；
支持7-14个不同吸嘴自动切换；
支持5个不同顶针自动切换；
支持3种形式点胶：活塞点胶/螺旋挤胶/喷阀出胶 应用于各种环氧胶/胶筒体积30cc/采用快换接头；
支持7-14个不同吸嘴自动切换；
支持5个不同顶针自动切换；
支持3种形式点胶：活塞点胶/螺旋挤胶/喷阀出胶 应用于各种环氧胶/胶筒体积30cc/采用快换接头；
技术规格
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精度Accurate
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X/Y贴装精度(标定片)
±7um@3σ
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θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
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力控范围
50g-5kg（可选配10g-1kg)
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力控精度
10-200g±5g ≤200g-1kg±10g >1kg±5%
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CPHCPH
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标准片
CPH2600（±15um@3σ） CPH2000（±10um@3σ） CPH1400（±7um@3σ）
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芯片连接(单颗)
工艺时间50ms时与标准片CPH相同，实际效率受客户工艺时间影响
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Bond HeadsBond Heads
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标准
单贴装头
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旋转
0°- 360°旋转
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统计学Statistics
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正常运行时间
>98%
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良率
>99.95%
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waferwafer
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芯片尺寸
0.17-50mm
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芯片厚度
>50μm
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晶圆尺寸
4-12英寸（可兼容3*6英寸子母环）
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框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
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Tray盘Tray disk
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Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸，4*4寸
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其它要求
Jedec托盘等
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基板和载体Bosses and carriers
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类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
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基板贴合范围
MAX350°C 有惰性气体氛围保护
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基板工作范围
300mm x 200mm
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可选项Optional
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硬件
用于完全定制的开放式平台架构
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软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等
