PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
PNP 6600 EVOa全自动共晶固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
多芯片，可自动切换7个吸嘴同时贴合
范围贴合平台（300*200mm）加热，热均性可做到±5℃；吸嘴加热，热均性可做到±2℃
非接触式测高，精度±5μm，可测一贴一
自动补偿系统：可根据实际生产贴装情况自动进行补偿，保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块：可一键启动设备基础性能检测，减低操作者使用水平
贴装后自动校准：根据设定条件自动校准
如需帮助，
立即在线交流
发送邮件zou.x@top-leading.com
技术优势
双邦头，一个取焊片，一个贴芯片;
平台与吸嘴加热分开，独立控制;
氮气氛围保护;
力控10g-1KG;
平台与吸嘴加热分开，独立控制;
氮气氛围保护;
力控10g-1KG;
技术规格
-
精度Accurate
-
X/Y贴装精度(标定片)
±7um@3σ
-
θ放置精度(标定片)
±0.1°@3σ
-
力控范围
10g-1kg(可选配MAX 5kg)
-
力控精度
≤1kg±5g >1kg±10%
-
CPHCPH
-
芯片连接（单颗） （受工艺时间影响）
±7um@3σ CPH1500
±10um@3σ CPH2100
±15um@3σ CPH2600
-
Bond HeadsBond Heads
-
标准
单贴装头
-
旋转
0°- 360°旋转
-
统计学Statistics
-
正常运行时间
>98%
-
良率
>99.95%
-
waferwafer
-
芯片尺寸
0.17-50mm
-
芯片厚度
>50μm
-
晶圆尺寸
4-12寸
-
框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
-
Tray盘Tray disk
-
Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸，4*4寸
-
其它要求
Jedec托盘等
-
基板和载体Bosses and carriers
-
类型
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
-
基板贴合范围
MAX350°C 有惰性气体氛围保护
-
基板工作范围
300*200mm
-
可选项Optional
-
硬件
用于完全定制的开放式平台架构
-
软件
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等
