高速+高精度
大理石框架+直线电机+线阵相机
DBC/DPC/AMB视觉检测设备
大理石平台搭配直线电机，定位精度±1μm
高精度面阵相机，最小识别缺陷5μm，尺寸测量精度±1μm
自研视觉软件，支持多图层算法+AI深度学习算法
支持线宽百分比标准检测
专业缺陷分析软件，可对历史数据进行合并分析
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兼容性强
可兼容不同基板及镀层材质的薄膜电路缺陷类型
全伺服电机驱动
定位精度可达±1μm
产品导入
支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入，不同图层区域可设置不同检测标准
柔性检测
最小识别缺陷5μm，可自动适应产品图形因工艺不同等原因导致的一致性问题
数据管理系统
具备储存及分析功能，缺陷分布可导出报表，对历史数据合并分析
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌工业相机配合高清镜头，通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像，运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
核心技术及优势
大理石框架搭配直线电机：实现稳定、高速、高精度；线阵相机搭配定制远心镜头：超小的光学畸变以及高色彩还原度；面阵相机搭配多种组合光源，实现多种材质产品多种缺陷种类兼容检测，自主研发软件：支持多图层算法，线宽百分比缺陷检测
技术规格
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操作参数operation parameters
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适用产品
DBC、DPC、AMB、LTCC成品基板、多种材质薄膜电路、微带滤波器、薄膜衰减器、功率热沉等
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上料类型
整片陶瓷基板、蓝膜片、扩晶环
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对位方式
上料角度自动纠偏
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有效检测范围
最大支持320*320mm
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标准品导入
支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入or合格品匹配
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检测内容
外形尺寸测量、镀层厚度测量、电路尺寸测量、2D外观缺陷检测、3D外观缺陷检测
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视觉系统vision system
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2D检测相机配置
可配备500万像素到6500万像素范围相机，根据检测需求选型
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2D尺寸测量精度
最小重复精度±1um（根据所选相机精度会有所不同）
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2D缺陷检测精度
最小可识别精度≥5um（根据所选相机精度会有所不同）
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3D厚度测量精度
最小重复精度±50nm
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3D缺陷检测精度
最小可识别精度≥10um（根据所选相机精度会有所不同）
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辅助功能Auxiliary functions
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可扩展功能
可配备批次/工单/产品等扫码，及字符OCR识别功能
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可扩展功能
可搭载纳米平台，提高检测精度
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可扩展功能
可选配离线软件分析功能，对缺陷分布进行统计分析，提供工艺改进引导
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可扩展功能
可增加料仓组件+运动模组or机械手，实现全自动上下料
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规格Specifications
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视觉算法
多图层算法独立设置容差+视觉AI深度学习缺陷分类
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不良品标记
喷墨打点or激光打标or图形报告
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数据储存
检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能
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UPH
200（根据2英寸 50.8mm检测范围计算）
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检测性能
漏检率=0%
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重量
950KG
