兼容性强
具备不同功能模组的灵活选配，可兼容Die Attach, FC、共晶焊、SIP等工艺
柔性三合一测试设备
采用高精度直线模组，位置重复精度可达±0.005mm
产品接触受力＜1N，确保产品无损伤
易损件模块化设计，可实现快速换型
采用标准转塔平台搭配成熟的分立元件测试系统，可满足不同客户对单层芯片电容的检测需求。
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立即在线交流
发送邮件zou.x@top-leading.com
可自动更换吸嘴系统
最大数量7PCS
高精度贴合系统
贴装精度最高可达到±7um@3o,贴装效率最高可达到2500Chip/H
用于多芯片贴合
DIE BONDING工艺，Flipchip工艺，共晶焊工艺，光学芯片贴合，模组器件组装等领域
兼容多种上料方式
晶圆、华夫盘、载带
多方式点胶系统
兼容接触式或非接触式点胶方式
柔性三合一测试设备
设备采用模块化设计，所有结构可任意搭配组合
上料方式：
诺顶智能具体适用于不同产品的上料方式，
以最适合的方式进行产品入料。
了解更多的上料方式>
视觉系统（选配）
诺顶智能具体适用于不同产品的视觉系统（选配），
以最适合的方式进行外观检测。
了解更多的上料方式>
电测系统
诺顶智能具体适用于不同产品的电测系统， 以最适合的方式进行电性能测试。
了解更多的上料方式>
下料系统（选配）
诺顶智能具体适用于不同产品的下料系统， 以最适合的方式进行产品下料。
了解更多的上料方式>
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌工业相机配合高清镜头，通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像，运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
核心技术及优势
高精度模块搭配柔性机构平台，实现兼容性强、稳定性
高；电测副塔设计，支持多工位电性能参数并测；
技术规格
-
操作参数operation parameters
-
上料类型
振动筛
-
适用产品
SLC/MLC/阵列型电容
-
尺寸兼容
10/15/20/25/30/35型产品
-
最小上机产品尺寸
0.254mmX0.254mm
-
下料方式
散料/蓝膜/华夫盒/自粘盒
-
视觉系统vision system
-
视觉算法
成熟传统算法框架+AI检测技术
-
外观检测
2面/6面/7面外观检测
-
检测精度
识别精度≥10μm
-
光源模块
定制组合光源
-
电测参数Electrical measurement parameters
-
并联电容Cp
重复性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
-
损耗系数D
重复性精度≤±0.001
-
绝缘电阻IR
可测量值＞1TΩ，重复性精度≤20%
-
耐压测试
可测量值＞1TΩ，重复性精度≤20%
-
下料参数Cutting parameters
-
蓝膜
摆盘角度偏差≤5°、摆盘最小间距0.1mm
-
华夫盒
单边间隔≥0.03mm
-
摆盘成功率
≥97%
-
规格Specifications
-
设备UPH
1.2-2K
-
数据系统
实时数据监控统计、检测数据保存、导出等功能
-
设备稼动率
90%
-
输入电源/压缩空气
三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
-
重量
950KG（实际重量根据所选功能模块有差异）
-
操作参数operation parameters
-
上料类型
振动筛
-
适用产品
SLC/MLC/阵列型电容
-
尺寸兼容
10/15/20/25/30/35型产品
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最小上机产品尺寸
0.254mmX0.254mm
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下料方式
散料/蓝膜/华夫盒/自粘盒
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视觉系统vision system
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视觉算法
成熟传统算法框架+AI检测技术
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外观检测
2面/6面/7面外观检测
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检测精度
识别精度≥10μm
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光源模块
定制组合光源
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电测参数Electrical measurement parameters
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并联电容Cp
重复性精度10pF以上≤±0.3%、10pF以下≤±0.03pF
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损耗系数D
重复性精度≤±0.001
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绝缘电阻IR
可测量值＞1TΩ，重复性精度≤20%
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耐压测试
可测量值＞1TΩ，重复性精度≤20%
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下料参数Cutting parameters
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蓝膜
摆盘角度偏差≤5°、摆盘最小间距0.1mm
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华夫盒
单边间隔≥0.03mm
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摆盘成功率
≥97%
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规格Specifications
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设备UPH
1.2-2K
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数据系统
实时数据监控统计、检测数据保存、导出等功能
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设备稼动率
90%
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输入电源/压缩空气
三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa
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重量
950KG（实际重量根据所选功能模块有差异）
